截至3月底,上游供應(yīng)鏈消息稱,MCU 、電源管理IC、模擬IC、MOSFET、無(wú)線通信IC、NAND主控IC等品類交期普遍再拉長(zhǎng)8周-12周。
此前,芯片大師曾報(bào)道,半導(dǎo)體類目中,供應(yīng)鏈交期最長(zhǎng)的幾個(gè)品類依次是:MCU(通用類)>電源IC(管理&轉(zhuǎn)換類)≥功率器件(高壓MOS&IGBT)>面板驅(qū)動(dòng)IC(OLED)>NAND主控IC。
網(wǎng)通芯片大廠瑞昱(Realtek)近期通知客戶稱,因?yàn)樯嫌萎a(chǎn)能短缺及供需失衡,部分瑞昱網(wǎng)絡(luò)通信芯片未來(lái)接單將暫時(shí)無(wú)法安排交期,預(yù)計(jì)到可出貨的12周內(nèi)再通知交貨時(shí)間及數(shù)量。
此前,這部分產(chǎn)品交期最長(zhǎng)已達(dá)32周,較Q1最高拉長(zhǎng)12周之多。同時(shí),因?yàn)榫A代工廠及封測(cè)廠的產(chǎn)能極有可能出現(xiàn)變動(dòng),瑞昱此舉意在保留修改交期的彈性與權(quán)力。
博通CEO宣布訂單爆滿
而該領(lǐng)域全球龍頭博通(Broadcom)的相關(guān)IC已經(jīng)拉長(zhǎng)至36周甚至無(wú)法接單,其CEO在3月初就已經(jīng)坦白,盡管增加了外包代工產(chǎn)能,但博通2021年全年產(chǎn)能的90%已被預(yù)定,而正常年份這個(gè)數(shù)字約為25%。
全球芯片供貨嚴(yán)重吃緊,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體在內(nèi)的主要晶圓代工廠及TI、ST意法、英飛凌、博通、安森美半導(dǎo)體、三星、瑞薩等各大IDM廠均面臨產(chǎn)能供不應(yīng)求問題,缺貨情況已由車用擴(kuò)大到PC、服務(wù)器、智能手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
自3月以來(lái),臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠為了避免缺貨造成電子供應(yīng)鏈中斷,已多次調(diào)整不同品類的投片優(yōu)先級(jí)以緩解,但在產(chǎn)能利用率超出100%的條件下現(xiàn)所有產(chǎn)能已確定無(wú)法再進(jìn)行明確調(diào)整。
來(lái)源:工商時(shí)報(bào)
根據(jù)整機(jī)廠、EMS的消息顯示,第一季度末芯片交期普遍已經(jīng)在年初基礎(chǔ)上再拉長(zhǎng)8周-12周,導(dǎo)致終端產(chǎn)品交期持續(xù)延后甚至停工。
其中,MCU供給缺口最大,普遍交期已拉長(zhǎng)至24-52周,至于電源管理及類比IC、MOSFET及功率器件等交期最長(zhǎng)也達(dá)40周以上,近期無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片交期開始拉長(zhǎng)至20-36周。