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行業(yè)新聞
編號：59
查看：22452021-02
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半導體封測景氣回升，先進封裝需求旺盛
半導體封測包含封裝和測試兩環(huán)節(jié)，封裝技術從傳統(tǒng)封裝向先進封裝發(fā)展。
半導體封測包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，目前封裝技術正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術演進。芯片的尺寸繼續(xù)縮小，引腳數(shù)量增加，集成度持續(xù)提升。
半導體封測包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，目前封裝技術正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術演進。芯片的尺寸繼續(xù)縮小，引腳數(shù)量增加，集成度持續(xù)提升。
半導體封測景氣回升，先進封裝需求旺盛
- 新應用需求快速增長，半導體行業(yè)迎來景氣度回升。除了當前消費電子等，未來人工智能（AI）、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IOT）等行業(yè)應用的發(fā)展，將帶來對半導體行業(yè)帶來前所未有的新空間，全球半導體產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪的景氣周期。
- 摩爾定律接近極限，先進封裝有望成為新增市場驅動力。摩爾定律的放緩；以及交通、5G、消費類、存儲和計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能（AI）和高性能計算（HPC）等大趨勢的推動，先進封裝逐步進入其最成功的時期。
- 我國晶圓廠建設迎來高峰，帶動封測直接需求。據(jù)SEMI稱，將有18個半導體項目投入建設，高于今年的15個，中國大陸在這些項目中占了11個，總投資規(guī)模為240億美元。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，帶來更多的半導體封測新增需求。
半導體代工企業(yè)產(chǎn)能利用率提升，封測產(chǎn)業(yè)有望迎新景氣周期。中芯國際、華虹半導體兩大國內(nèi)代工廠的產(chǎn)能利用率明顯提升，代工廠的營收及產(chǎn)能利用率的提升將帶動其下游封測廠商發(fā)展。同時國內(nèi)長電科技、華天科技、通富微電三大封測廠三季度營收同比、環(huán)比數(shù)據(jù)明顯向好，我國封測產(chǎn)業(yè)將迎新的景氣周期。
全球封測規(guī)模達560億美元，我國封測市場快速增長
2018年全球半導體封測市場達到560億美元，同比增長5.10%。日月光公司以18.90%的市占率位居第一位，美國安靠、中國長電科技以15.60%、13.10%市占率分居二、三位。另外，前十大封測廠商中，還包含中國通富微電、華天科技。2018年我國封測市場達2193.40億元，同比增長16.10%，IC封測企業(yè)也由2014年的85家增長至2018年99家。
我國封測產(chǎn)業(yè)在全球具備較強競爭力，隨著5G、AI、IOT等新型應用的增長，封測需求持續(xù)增加，尤其是先進封裝需求將快速增長。封測三強：長電科技、華天科技、通富微電；以攝像頭傳感器封測為主的晶方科技；以SiP封裝為特色的環(huán)旭電子。
——電子行業(yè)深度報告
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