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行業(yè)新聞
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2020-12
09
晶圓漲、封測漲、芯片漲、材料漲…漲價(jià)的野火燒到哪了?

繼8寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價(jià)、半導(dǎo)體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后,由晶圓緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延:晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、芯片漲,不止國外IC漲,國產(chǎn)芯片也開始緊缺且暫時(shí)無解。

一片漲價(jià)缺貨氛圍下,我們匯總了近期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)信息,供大家參考。


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)匯總

覆銅板

11月覆銅板廠商開啟了又一次“漲價(jià)函攻擊”,漲幅大約在10%左右,主因在于其原材料銅、環(huán)氧樹脂和玻纖的價(jià)格上漲以及下游需求旺盛。覆銅板是PCB制造的上游核心材料,其約占PCB生產(chǎn)本成的20%-40%,與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。

 

銅價(jià)創(chuàng)7年新高,來源:DailyFX

 

IC載板

業(yè)界傳出,自欣興火災(zāi)后,IC載板新一輪的漲價(jià)潮似乎正式啟動(dòng),漲價(jià)幅度約在20%-40%之間。IC載板能夠保護(hù)電路,固定線路并導(dǎo)散余熱,是封裝過程中的關(guān)鍵零件,占封裝成本的40-50%。
龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測價(jià)格后,近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價(jià)格5-10%,以應(yīng)IC載板及導(dǎo)線架等材料成本上漲。


 

晶圓

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿,明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。

產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示,除臺積電、三星電子外,中芯國際等其他晶圓代工企業(yè)均已上調(diào)8寸晶圓代工報(bào)價(jià),2021漲幅至少20%起跳,插隊(duì)急單甚至將達(dá)4成。

聯(lián)發(fā)科自己掏錢買設(shè)備給代工廠生產(chǎn),晶圓廠產(chǎn)能非常緊張,臺積電和中芯國際也不斷調(diào)高資本開支預(yù)算;此外,由于產(chǎn)能越來越緊張,很多小型IC設(shè)計(jì)公司到處求產(chǎn)能而不得,即使是加價(jià)也拿不到,因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。

 

封測:淡季不淡

11月20日,封測大廠日月光旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價(jià)格5-10%,以應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升,以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。

據(jù)業(yè)界消息,封測廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架和打線封裝價(jià)格,急單及新單一律漲價(jià)10%,11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價(jià),所以新單已漲價(jià)約20%,急單價(jià)格漲幅更達(dá)20-30%以上。往年11月中下旬之后,封測市場就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以緩解,封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)延續(xù)到明年第二季,明年第一季全面漲價(jià)5-10%勢在必行。

 

芯片

AKM

10月30日,AKM官方宣布失火工廠當(dāng)下恢復(fù)很難,預(yù)計(jì)到明年Q4才能正常預(yù)定,目前尋求外部代工合作伙伴。作為音頻IC巨頭,AKM此次嚴(yán)重的火災(zāi)意味著供應(yīng)切斷,而小眾、市場流通性小等特點(diǎn)放大了AKM的稀缺性,AKM短時(shí)間內(nèi)在現(xiàn)貨市場也很難補(bǔ)給。目前AKM產(chǎn)品線幾乎全部都在漲,漲幅在幾倍到幾十倍不等。以爆火的AK4452VN-L為例,此前該型號芯片常態(tài)售價(jià)8元左右,目前的漲幅在60-80倍之間,依舊一貨難求。

從爆火產(chǎn)品分類來看,以ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,即A/D轉(zhuǎn)換器)音頻應(yīng)用產(chǎn)品為主,如AK5720VT-E2、AK4452VN-L、AK5578EN等?;馂?zāi)導(dǎo)致的短期供應(yīng)緊張、替代難;代理商和渠道商少;暴漲下的“需求滿天飛”都是本次AKM漲價(jià)的重要因素??偟脕砜?,AKM缺貨漲價(jià)已成定局,后續(xù)供應(yīng)情況有賴于AKM代工補(bǔ)充產(chǎn)能以及穩(wěn)定的替代產(chǎn)品的出現(xiàn)。

 

STM

STM進(jìn)入十一月開始,漲價(jià)勢頭得到了遏制,103、030系列價(jià)格都有微調(diào),已經(jīng)跌破2美金,市場熱度也慢慢被AKM取代。STM的產(chǎn)能問題還是沒有得到緩解,交期仍然是16周-20周左右,大客戶價(jià)格的額度也幾近消耗完畢,說明應(yīng)該短時(shí)間內(nèi),交期無法回到從前。

由于STM的這一波缺貨持續(xù)時(shí)間久,工廠紛紛在找替代,國產(chǎn)MCU可替代品牌GD、CHIPSEA 等最近著實(shí)熱鬧了一把。


 

博通

博通跟其他IC品牌一樣,也是處于漲價(jià)、缺貨、交期拉長的風(fēng)波中;缺貨的狀態(tài)將會(huì)持續(xù)下去,糟糕的話明年應(yīng)該一整年都會(huì)處于缺貨的狀態(tài),近一個(gè)月主要缺的型號有BBCM56842、BCM56846、BCM56860、BCM82792、BCM82381等等,還有一些PLX系類,PEX8748、PEX8749等。

博通近期市場出現(xiàn)了大批量的鋼面翻新貨,譬如我們熟悉的BCM56系類、BCM88系類,大部分都是鋼面的,譬如BCM56846,BCM56860, BCM56960等,建議同行在對渠道把控不好的前提下,謹(jǐn)慎小心。


 

NXP

缺貨在11月表現(xiàn)得淋漓盡致,原廠產(chǎn)能以及原材料不足,交期拉長,目前標(biāo)準(zhǔn)交期到20周+,并且跳票頻繁,需注意交期問題;汽車料緊缺,目前到貨供不應(yīng)求;NFC芯片供應(yīng)也持續(xù)吃緊,最火的NQ310/NQ330目前非常缺,同時(shí)帶動(dòng)了替代料號PN553/PN80T也無法供應(yīng),狀況不樂觀;預(yù)計(jì)此波缺貨將會(huì)持續(xù)到2021年Q2,在Q2之前目前還看不到一個(gè)很好的改善,建議有需求的可以提前排單。


 

Realtek

整體形容Realtek11月情況:漲、缺。11月Realtek的短缺更加明顯,可見的貨源變得更少,除去網(wǎng)紅料ALC662,許多網(wǎng)卡芯片以及交換機(jī)芯片的短缺越來越多地從客戶端冒出。跳票加上交期延長使得市場上的貨都緊張了起來,價(jià)格翻倍已成物料的普遍現(xiàn)象。物料訂貨交期已經(jīng)延長到明年3月以后,市場價(jià)格每天都在呈上升趨勢的變動(dòng)。


 

瑞薩

Renesas年后以來整體供應(yīng)比較緊張,延期或者跳票頻發(fā),排單交期至少在16-20周(部分物料排到30周)目前缺貨趨勢將會(huì)延續(xù)到明年Q1以后;

10月份以后的新單下到原廠后,排單日期都在2021年初。比如10月份訂貨的9FG104EGILFT等。應(yīng)用于交換機(jī)、移動(dòng)基站等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備需求增多,比如:89H12NT12G2ZCHLG、ISL6617AFRZ-T、9HT0832PZCBLG8。


 

AVX

鉭電容市場中,目前仍以缺貨為主流,原因主要還是工廠的產(chǎn)能不足,前三季因疫情及下半年消費(fèi)類,及工業(yè)、新能源、車載相關(guān)產(chǎn)品的需求增加,交期被再度延長,常規(guī)A、B等,105、106、107、226UF、16V、35V、25V等缺料嚴(yán)重,隨之價(jià)格一路看漲;T521、TPSE等,2971、7343等特別少;ESR 阻值、高聚合物電容更加供不應(yīng)求,互替品牌KEMEET與AVX、VISHAY交期均已經(jīng)超過 20周。

鉭電容器的可靠性高,具有陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器所不可替代的獨(dú)特優(yōu)勢,在高端電容器市場,特別是在軍工領(lǐng)域具有明顯競爭優(yōu)勢,市場份額較為穩(wěn)定。未來的一段時(shí)間內(nèi)因交期無法改善,缺料是必然,因此可多關(guān)注。


 

微芯

微芯自10月中旬以來,相比之前幾個(gè)月,需求有所增長,這與微芯的交期拉長有很大一部分關(guān)系。據(jù)了解,微芯的部分型號交期已經(jīng)延長至26周以上,包括愛特梅爾、美高森美交期都很長,市場供不應(yīng)求并已經(jīng)缺貨。比如微芯的LE9641、LE9643型號。工廠需求增長,但原廠交期延長,缺口依然很大。

據(jù)悉,對于訂貨排單的物料,原廠只接受12周以后的訂單,也就是只能等到12周之后,才能有訂單的權(quán)利,否則需要加收1-5萬的加急費(fèi)。種種因素表明,微芯缺貨的跡象已經(jīng)逐步顯現(xiàn),工廠如有長期需求應(yīng)該盡早排單訂貨。


 

TI

進(jìn)入十一月以來,TI供不應(yīng)求的狀況愈加明顯,不僅是因?yàn)樾【A缺,還與代理最后一季度放棄出貨有關(guān)。某些料號一直處于很缺的狀態(tài),比如TPS63070RNMR,原本幾十美分的價(jià)格,現(xiàn)在已經(jīng)到了四美金左右。TI今年的價(jià)格依舊不穩(wěn),交期會(huì)逐漸拉長,大家如果手上有穩(wěn)定的一些料號需求,不妨及時(shí)備貨進(jìn)來。


 

ADI

近期,在IC市場熱火朝天的背景下,ADI的需求相對較少,部分缺貨很久的物料也有大量到貨,ADM2587價(jià)格逐漸恢復(fù)到正常水位,ADM3053在漲到US$7以上之后俯沖US$4左右,市場一直在打價(jià)格戰(zhàn)。

但是部分通用物料仍然處于短缺的狀態(tài),REF195GSZ后續(xù)交貨預(yù)計(jì)會(huì)緩解,但是目前市場還是書本價(jià)在出貨;ADUM1201ARZ市場價(jià)格仍然在US$0.7。ADI雖然近期需求較少,但供需關(guān)系恢復(fù)平衡還需要一段時(shí)間,即使市場在打價(jià)格戰(zhàn),總體價(jià)格還是偏高,我們可以多嘗試代理和原廠的渠道,以拿到更好的支持。


 

安森美

第四季度安森美的市場需求依舊旺盛,主要原因和從上半年開始持續(xù)到現(xiàn)在并且勢頭依舊不減的晶圓產(chǎn)能緊缺有關(guān)。8寸晶圓短缺漲價(jià)對安森美影響最大,因?yàn)?寸晶圓的主要需求端基本上涵蓋了安森美的各條產(chǎn)品線,比如功率器件、電源管理IC、影像傳感器、驅(qū)動(dòng)IC,特別是功率器件中的Mosfet。
此外,伴隨著第四季度傳統(tǒng)旺季的到來,汽車電子和消費(fèi)類電子需求大增,使得功率器件和電源管理類IC缺貨增加,交期普遍增長到20周以上。


 

液晶面板

供應(yīng)鏈最新消息顯示,自2020年11月起,液晶顯示面板(LCD)產(chǎn)能更加緊張,個(gè)別型號甚至無法投產(chǎn),原廠的品牌客戶的正常供應(yīng)均無法滿足,加之顯示屏驅(qū)動(dòng)IC缺貨狀況可能持續(xù)到明年2季度。

針對面板缺料漲價(jià)行情,部分面板廠商采取了漲價(jià)、停產(chǎn)、停工等措施。

 

缺缺缺漲漲漲,到底什么時(shí)候是個(gè)頭?

根據(jù)我們此前的整理,本輪大缺貨主要遵循以下邏輯:

  • 新冠疫情導(dǎo)致之前減少了很多晶圓的備貨;
  • 今年前面三個(gè)季度華為訂單轉(zhuǎn)國內(nèi),915禁令前瘋狂拉貨,擠占產(chǎn)能;
  • 禁令后,OPPO,vivo和小米又開始瘋狂備貨搶位華為空出來的市場;
  • 中國率先進(jìn)入復(fù)工復(fù)產(chǎn)狀態(tài),使得全球市場的很多訂單都轉(zhuǎn)移到中國內(nèi)地,這就包括了手機(jī),家電,電腦等晶圓產(chǎn)能消耗極大的領(lǐng)域,上半年積壓的海外訂單又全部擠到了下半年;
  • 高利潤產(chǎn)品積壓低利潤產(chǎn)能;
  • 原廠主力支持大客戶,大客戶包產(chǎn)能,雙倍訂購加大力度備貨,導(dǎo)致小客戶更無米下鍋;……


 

晶圓漲、芯片漲、封測漲、終端產(chǎn)品漲、原材料上漲,像極了今年三四月份的口罩:口罩漲、口罩機(jī)漲、熔噴布漲……最后導(dǎo)致的結(jié)果便是:無論哪個(gè)環(huán)節(jié)漲價(jià),在變動(dòng)瘋狂的行情里,其他部分都會(huì)漲價(jià)。

但兩者又存在著很大的不同,除了消費(fèi)群體不一樣外,在于芯片制造環(huán)節(jié)的“剛性供給”:無論是晶圓廠和封測廠,其建成和運(yùn)行都需要巨大的資金成本和時(shí)間成本。相關(guān)信息顯示:一條12寸晶圓產(chǎn)線的投入高達(dá)100億元。

從目前的市場信息來看,8寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺和漲價(jià)仍是其中的重災(zāi)區(qū),主要是因其拓產(chǎn)難且并不具備成本效益,而對于電源管理IC、大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品在8寸廠生產(chǎn)卻最具成本效益。

總的來說,本次大缺貨行情既由晶圓產(chǎn)能本身的剛性供給決定,也受產(chǎn)能分配規(guī)則等客觀因素影響。

按照產(chǎn)業(yè)鏈從上游晶圓廠封測到現(xiàn)貨市場終端市場的發(fā)展邏輯,晶圓產(chǎn)能緊缺引起大缺貨的概率極大,其中需要3-6個(gè)月的周期才能映射到市場上。

 

從目前來看,從7、8月開始的晶圓產(chǎn)能緊缺的確已經(jīng)傳導(dǎo)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié),但其中的影響因素太多,缺漲的陣痛在“拉貨”沒有完成之前還會(huì)繼續(xù)發(fā)生。