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繼8寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價(jià)、半導(dǎo)體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后，由晶圓緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌”開(kāi)始逐步蔓延：晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測(cè)漲、芯片漲，不止國(guó)外IC漲，國(guó)產(chǎn)芯片也開(kāi)始緊缺且暫時(shí)無(wú)解。

一片漲價(jià)缺貨氛圍下，我們匯總了近期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)信息，供大家參考。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)匯總

覆銅板

11月覆銅板廠商開(kāi)啟了又一次“漲價(jià)函攻擊”，漲幅大約在10%左右，主因在于其原材料銅、環(huán)氧樹(shù)脂和玻纖的價(jià)格上漲以及下游需求旺盛。覆銅板是PCB制造的上游核心材料，其約占PCB生產(chǎn)本成的20%-40%，與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。

銅價(jià)創(chuàng)7年新高，來(lái)源：DailyFX

IC載板

業(yè)界傳出，自欣興火災(zāi)后，IC載板新一輪的漲價(jià)潮似乎正式啟動(dòng)，漲價(jià)幅度約在20%-40%之間。IC載板能夠保護(hù)電路，固定線路并導(dǎo)散余熱，是封裝過(guò)程中的關(guān)鍵零件，占封裝成本的40-50%。
龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測(cè)價(jià)格后，近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價(jià)格5-10％，以應(yīng)IC載板及導(dǎo)線架等材料成本上漲。

晶圓

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。

產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示，除臺(tái)積電、三星電子外，中芯國(guó)際等其他晶圓代工企業(yè)均已上調(diào)8寸晶圓代工報(bào)價(jià)，2021漲幅至少20%起跳，插隊(duì)急單甚至將達(dá)4成。

聯(lián)發(fā)科自己掏錢(qián)買(mǎi)設(shè)備給代工廠生產(chǎn)，晶圓廠產(chǎn)能非常緊張，臺(tái)積電和中芯國(guó)際也不斷調(diào)高資本開(kāi)支預(yù)算；此外，由于產(chǎn)能越來(lái)越緊張，很多小型IC設(shè)計(jì)公司到處求產(chǎn)能而不得，即使是加價(jià)也拿不到，因此還上演過(guò)一些很是讓人心酸的悲情場(chǎng)面。

封測(cè)：淡季不淡

11月20日，封測(cè)大廠日月光旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5-10％，以應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。

據(jù)業(yè)界消息，封測(cè)廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架和打線封裝價(jià)格，急單及新單一律漲價(jià)10％，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，所以新單已漲價(jià)約20％，急單價(jià)格漲幅更達(dá)20-30％以上。往年11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來(lái)產(chǎn)能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)延續(xù)到明年第二季，明年第一季全面漲價(jià)5-10％勢(shì)在必行。

芯片

AKM

10月30日，AKM官方宣布失火工廠當(dāng)下恢復(fù)很難，預(yù)計(jì)到明年Q4才能正常預(yù)定，目前尋求外部代工合作伙伴。作為音頻IC巨頭，AKM此次嚴(yán)重的火災(zāi)意味著供應(yīng)切斷，而小眾、市場(chǎng)流通性小等特點(diǎn)放大了AKM的稀缺性，AKM短時(shí)間內(nèi)在現(xiàn)貨市場(chǎng)也很難補(bǔ)給。目前AKM產(chǎn)品線幾乎全部都在漲，漲幅在幾倍到幾十倍不等。以爆火的AK4452VN-L為例，此前該型號(hào)芯片常態(tài)售價(jià)8元左右，目前的漲幅在60-80倍之間，依舊一貨難求。

從爆火產(chǎn)品分類來(lái)看，以ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，即A/D轉(zhuǎn)換器）音頻應(yīng)用產(chǎn)品為主，如AK5720VT-E2、AK4452VN-L、AK5578EN等?；馂?zāi)導(dǎo)致的短期供應(yīng)緊張、替代難；代理商和渠道商少；暴漲下的“需求滿天飛”都是本次AKM漲價(jià)的重要因素。總得來(lái)看，AKM缺貨漲價(jià)已成定局，后續(xù)供應(yīng)情況有賴于AKM代工補(bǔ)充產(chǎn)能以及穩(wěn)定的替代產(chǎn)品的出現(xiàn)。

STM

STM進(jìn)入十一月開(kāi)始，漲價(jià)勢(shì)頭得到了遏制，103、030系列價(jià)格都有微調(diào)，已經(jīng)跌破2美金，市場(chǎng)熱度也慢慢被AKM取代。STM的產(chǎn)能問(wèn)題還是沒(méi)有得到緩解，交期仍然是16周-20周左右，大客戶價(jià)格的額度也幾近消耗完畢，說(shuō)明應(yīng)該短時(shí)間內(nèi)，交期無(wú)法回到從前。

由于STM的這一波缺貨持續(xù)時(shí)間久，工廠紛紛在找替代，國(guó)產(chǎn)MCU可替代品牌GD、CHIPSEA 等最近著實(shí)熱鬧了一把。

博通

博通跟其他IC品牌一樣，也是處于漲價(jià)、缺貨、交期拉長(zhǎng)的風(fēng)波中；缺貨的狀態(tài)將會(huì)持續(xù)下去，糟糕的話明年應(yīng)該一整年都會(huì)處于缺貨的狀態(tài)，近一個(gè)月主要缺的型號(hào)有BBCM56842、BCM56846、BCM56860、BCM82792、BCM82381等等，還有一些PLX系類，PEX8748、PEX8749等。

博通近期市場(chǎng)出現(xiàn)了大批量的鋼面翻新貨，譬如我們熟悉的BCM56系類、BCM88系類，大部分都是鋼面的，譬如BCM56846,BCM56860, BCM56960等，建議同行在對(duì)渠道把控不好的前提下，謹(jǐn)慎小心。

NXP

缺貨在11月表現(xiàn)得淋漓盡致，原廠產(chǎn)能以及原材料不足，交期拉長(zhǎng)，目前標(biāo)準(zhǔn)交期到20周+，并且跳票頻繁，需注意交期問(wèn)題；汽車料緊缺，目前到貨供不應(yīng)求；NFC芯片供應(yīng)也持續(xù)吃緊，最火的NQ310/NQ330目前非常缺，同時(shí)帶動(dòng)了替代料號(hào)PN553/PN80T也無(wú)法供應(yīng)，狀況不樂(lè)觀；預(yù)計(jì)此波缺貨將會(huì)持續(xù)到2021年Q2，在Q2之前目前還看不到一個(gè)很好的改善，建議有需求的可以提前排單。

Realtek

整體形容Realtek11月情況：漲、缺。11月Realtek的短缺更加明顯，可見(jiàn)的貨源變得更少，除去網(wǎng)紅料ALC662，許多網(wǎng)卡芯片以及交換機(jī)芯片的短缺越來(lái)越多地從客戶端冒出。跳票加上交期延長(zhǎng)使得市場(chǎng)上的貨都緊張了起來(lái)，價(jià)格翻倍已成物料的普遍現(xiàn)象。物料訂貨交期已經(jīng)延長(zhǎng)到明年3月以后，市場(chǎng)價(jià)格每天都在呈上升趨勢(shì)的變動(dòng)。

瑞薩

Renesas年后以來(lái)整體供應(yīng)比較緊張，延期或者跳票頻發(fā)，排單交期至少在16-20周（部分物料排到30周）目前缺貨趨勢(shì)將會(huì)延續(xù)到明年Q1以后；

10月份以后的新單下到原廠后，排單日期都在2021年初。比如10月份訂貨的9FG104EGILFT等。應(yīng)用于交換機(jī)、移動(dòng)基站等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備需求增多，比如：89H12NT12G2ZCHLG、ISL6617AFRZ-T、9HT0832PZCBLG8。

AVX

鉭電容市場(chǎng)中，目前仍以缺貨為主流，原因主要還是工廠的產(chǎn)能不足，前三季因疫情及下半年消費(fèi)類，及工業(yè)、新能源、車載相關(guān)產(chǎn)品的需求增加，交期被再度延長(zhǎng)，常規(guī)A、B等，105、106、107、226UF、16V、35V、25V等缺料嚴(yán)重，隨之價(jià)格一路看漲；T521、TPSE等，2971、7343等特別少；ESR 阻值、高聚合物電容更加供不應(yīng)求，互替品牌KEMEET與AVX、VISHAY交期均已經(jīng)超過(guò) 20周。

鉭電容器的可靠性高，具有陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器所不可替代的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在高端電容器市場(chǎng)，特別是在軍工領(lǐng)域具有明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額較為穩(wěn)定。未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)因交期無(wú)法改善，缺料是必然，因此可多關(guān)注。

微芯

微芯自10月中旬以來(lái)，相比之前幾個(gè)月，需求有所增長(zhǎng)，這與微芯的交期拉長(zhǎng)有很大一部分關(guān)系。據(jù)了解，微芯的部分型號(hào)交期已經(jīng)延長(zhǎng)至26周以上，包括愛(ài)特梅爾、美高森美交期都很長(zhǎng)，市場(chǎng)供不應(yīng)求并已經(jīng)缺貨。比如微芯的LE9641、LE9643型號(hào)。工廠需求增長(zhǎng)，但原廠交期延長(zhǎng)，缺口依然很大。

據(jù)悉，對(duì)于訂貨排單的物料，原廠只接受12周以后的訂單，也就是只能等到12周之后，才能有訂單的權(quán)利，否則需要加收1-5萬(wàn)的加急費(fèi)。種種因素表明，微芯缺貨的跡象已經(jīng)逐步顯現(xiàn)，工廠如有長(zhǎng)期需求應(yīng)該盡早排單訂貨。

TI

進(jìn)入十一月以來(lái)，TI供不應(yīng)求的狀況愈加明顯，不僅是因?yàn)樾【A缺，還與代理最后一季度放棄出貨有關(guān)。某些料號(hào)一直處于很缺的狀態(tài)，比如TPS63070RNMR，原本幾十美分的價(jià)格，現(xiàn)在已經(jīng)到了四美金左右。TI今年的價(jià)格依舊不穩(wěn)，交期會(huì)逐漸拉長(zhǎng)，大家如果手上有穩(wěn)定的一些料號(hào)需求，不妨及時(shí)備貨進(jìn)來(lái)。

ADI

近期，在IC市場(chǎng)熱火朝天的背景下，ADI的需求相對(duì)較少，部分缺貨很久的物料也有大量到貨，ADM2587價(jià)格逐漸恢復(fù)到正常水位，ADM3053在漲到US$7以上之后俯沖US$4左右，市場(chǎng)一直在打價(jià)格戰(zhàn)。

但是部分通用物料仍然處于短缺的狀態(tài)，REF195GSZ后續(xù)交貨預(yù)計(jì)會(huì)緩解，但是目前市場(chǎng)還是書(shū)本價(jià)在出貨；ADUM1201ARZ市場(chǎng)價(jià)格仍然在US$0.7。ADI雖然近期需求較少，但供需關(guān)系恢復(fù)平衡還需要一段時(shí)間，即使市場(chǎng)在打價(jià)格戰(zhàn)，總體價(jià)格還是偏高，我們可以多嘗試代理和原廠的渠道，以拿到更好的支持。

安森美

第四季度安森美的市場(chǎng)需求依舊旺盛，主要原因和從上半年開(kāi)始持續(xù)到現(xiàn)在并且勢(shì)頭依舊不減的晶圓產(chǎn)能緊缺有關(guān)。8寸晶圓短缺漲價(jià)對(duì)安森美影響最大，因?yàn)?寸晶圓的主要需求端基本上涵蓋了安森美的各條產(chǎn)品線，比如功率器件、電源管理IC、影像傳感器、驅(qū)動(dòng)IC，特別是功率器件中的Mosfet。
此外，伴隨著第四季度傳統(tǒng)旺季的到來(lái)，汽車電子和消費(fèi)類電子需求大增，使得功率器件和電源管理類IC缺貨增加，交期普遍增長(zhǎng)到20周以上。

液晶面板

供應(yīng)鏈最新消息顯示，自2020年11月起，液晶顯示面板（LCD）產(chǎn)能更加緊張，個(gè)別型號(hào)甚至無(wú)法投產(chǎn)，原廠的品牌客戶的正常供應(yīng)均無(wú)法滿足，加之顯示屏驅(qū)動(dòng)IC缺貨狀況可能持續(xù)到明年2季度。

針對(duì)面板缺料漲價(jià)行情，部分面板廠商采取了漲價(jià)、停產(chǎn)、停工等措施。

缺缺缺漲漲漲，到底什么時(shí)候是個(gè)頭？

根據(jù)我們此前的整理，本輪大缺貨主要遵循以下邏輯：

新冠疫情導(dǎo)致之前減少了很多晶圓的備貨；
今年前面三個(gè)季度華為訂單轉(zhuǎn)國(guó)內(nèi)，915禁令前瘋狂拉貨，擠占產(chǎn)能；
禁令后，OPPO，vivo和小米又開(kāi)始瘋狂備貨搶位華為空出來(lái)的市場(chǎng)；
中國(guó)率先進(jìn)入復(fù)工復(fù)產(chǎn)狀態(tài)，使得全球市場(chǎng)的很多訂單都轉(zhuǎn)移到中國(guó)內(nèi)地，這就包括了手機(jī)，家電，電腦等晶圓產(chǎn)能消耗極大的領(lǐng)域，上半年積壓的海外訂單又全部擠到了下半年；
高利潤(rùn)產(chǎn)品積壓低利潤(rùn)產(chǎn)能；
原廠主力支持大客戶，大客戶包產(chǎn)能，雙倍訂購(gòu)加大力度備貨，導(dǎo)致小客戶更無(wú)米下鍋；……

晶圓漲、芯片漲、封測(cè)漲、終端產(chǎn)品漲、原材料上漲，像極了今年三四月份的口罩：口罩漲、口罩機(jī)漲、熔噴布漲……最后導(dǎo)致的結(jié)果便是：無(wú)論哪個(gè)環(huán)節(jié)漲價(jià)，在變動(dòng)瘋狂的行情里，其他部分都會(huì)漲價(jià)。

但兩者又存在著很大的不同，除了消費(fèi)群體不一樣外，在于芯片制造環(huán)節(jié)的“剛性供給”：無(wú)論是晶圓廠和封測(cè)廠，其建成和運(yùn)行都需要巨大的資金成本和時(shí)間成本。相關(guān)信息顯示：一條12寸晶圓產(chǎn)線的投入高達(dá)100億元。

從目前的市場(chǎng)信息來(lái)看，8寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺和漲價(jià)仍是其中的重災(zāi)區(qū)，主要是因其拓產(chǎn)難且并不具備成本效益，而對(duì)于電源管理IC、大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品在8寸廠生產(chǎn)卻最具成本效益。

總的來(lái)說(shuō)，本次大缺貨行情既由晶圓產(chǎn)能本身的剛性供給決定，也受產(chǎn)能分配規(guī)則等客觀因素影響。

按照產(chǎn)業(yè)鏈從上游晶圓廠封測(cè)到現(xiàn)貨市場(chǎng)終端市場(chǎng)的發(fā)展邏輯，晶圓產(chǎn)能緊缺引起大缺貨的概率極大，其中需要3-6個(gè)月的周期才能映射到市場(chǎng)上。

從目前來(lái)看，從7、8月開(kāi)始的晶圓產(chǎn)能緊缺的確已經(jīng)傳導(dǎo)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)，但其中的影響因素太多，缺漲的陣痛在“拉貨”沒(méi)有完成之前還會(huì)繼續(xù)發(fā)生。