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行業(yè)新聞
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2020-09
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COOLMOS(酷MOS)知識學(xué)習(xí)專題
1. COOLMOS的前世今生

COOLMOS也就是super junction MOS由于大家習(xí)慣沿用了英飛凌的叫法,所以一直叫COOLMOS,也叫超結(jié)MOS。
(以下文字參考西安芯派電子上海研發(fā)中心劉博士的論文及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)資料)

1988 年,飛利浦美國公司的 D.J.Coe 申請了編號為 US Pat:4754310 的美國專利,第一次提出了在 LDMOS 結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,采用 pn 交替結(jié)構(gòu)來取代原來單一淡濃度摻雜的漂移區(qū),有效較低導(dǎo)通電阻的同時保持器件耐壓的方法來實現(xiàn)真正意義上的超結(jié)器件。如圖一所示,在原先傳統(tǒng) LDMOS的漂移區(qū)中,通過 pn 交替的結(jié)構(gòu)來代替單一淡濃度摻雜的漂移區(qū),LDMOS 的漏端為高濃度摻雜的n+區(qū)域,它直接連接到 pn 交替的漂移區(qū)。

LDMOS pn 交替結(jié)構(gòu)示意圖
 
1993 年,電子科技大學(xué)的陳星弼教授也在美國專利局申請了編號為 US Pat:5216275 專利。在他的專利中提出,在 VDMOS 器件中,用多個 pn 間隔結(jié)構(gòu)來做外延漂移層的概念,并稱其為―復(fù)合緩沖層‖(Composite Buffer Layer)。如圖 1.10 所示,陳星弼教授的專利中給出的示意結(jié)構(gòu)中,如當前主流的超結(jié) MOS 器件已經(jīng)十分相似了。圖二中,VDMOS 器件中外延區(qū)由 pn 交替摻雜的外延漂移區(qū)組成。陳星弼教授同時在專利中分析了此 pn 交替摻雜的漂移區(qū)的三維分布方式。
 

復(fù)合緩沖層結(jié)構(gòu)示意圖

兩年后,即 1995 年,西門子公司的 J.Tihanyi 也申請了編號為 US Pat:5216275 的專利,提出了和陳星弼教授類似的思路和應(yīng)用方案。Tihanyi 的專利結(jié)構(gòu)見圖三,其同樣是采用 pn 交替摻雜的結(jié)構(gòu)在替代傳統(tǒng)功率 MOS 器件中單一摻雜的漂移層。

Tihanyi 專利超結(jié)示意圖
 

這三份專利提出了一種全新的思路,新的器件結(jié)構(gòu)使陷入硅限瓶頸的人們?yōu)橹駣^。在這之后,人們基于此前這三人的思路和理論推導(dǎo),對基于此方向的新型高壓器件進行了深入的研究和開發(fā)。1997年,隨著研究的深入, Tatsuhiko 等人正式提出了―超結(jié)理論(Superjunction Theory)的概念。Tatsuhiko 等人將之前的研究進行了總結(jié)和歸納。從此之后,超結(jié)理論得到了廣泛的引用和流程,被眾多研究人員所接受,并不斷得到新的研究成果。超結(jié)理論提出后,針對超結(jié) MOS 器件的研究隨之在世界范圍內(nèi)展開。在 1998 年,英飛凌公司正式宣布世界上第一代產(chǎn)品級的新型超結(jié) MOSFET 器件誕生,并稱之為COOLMOS。自此超結(jié)MOSFET慢慢的走入了我們電源工程師的視野。隨著超結(jié)MOSFET的推廣,國內(nèi)的國內(nèi)的眾多企業(yè)也推出了自己的超結(jié)產(chǎn)品,如南方芯源微科技有限公司在2012年成功的推出了自己一些列的超結(jié)產(chǎn)品,并應(yīng)用到眾多的企業(yè)中去。


 

2. SJ_MOS與VDMOS的結(jié)構(gòu)差異

為了克服傳統(tǒng)MOS導(dǎo)通電阻與擊穿電壓之間的矛盾,一些人在VDMOS基礎(chǔ)上提出了一種新型的理想器件結(jié)構(gòu),既我們所說的超結(jié)MOS,超結(jié)MOS的結(jié)構(gòu)如圖2所示,其由一些列的P型和N型半導(dǎo)體薄層交替排列組成。在截止態(tài)時,由于P型和N型層中的耗盡區(qū)電場產(chǎn)生相互補償效應(yīng),使P型和N型層的摻雜濃度可以做的很高而不會引起器件擊穿電壓的下降。導(dǎo)通時,這種高濃度的摻雜可以使其導(dǎo)通電阻顯著下降,大約有兩個數(shù)量級。因為這種特殊的結(jié)構(gòu),使得超結(jié)MOS的性能優(yōu)于傳統(tǒng)的VDMOS.如下表中芯派電子的超結(jié)MOS與平面MOS部分參數(shù)比對可知,超結(jié)MOS器件參數(shù)優(yōu)于平面MOS。


對于常規(guī)VDMOS器件結(jié)構(gòu), Rdson與BV這一對矛盾關(guān)系,要想提高BV,都是從減小EPI參雜濃度著手,但是外延層又是正向電流流通的通道,EPI參雜濃度減小了,電阻必然變大,Rdson就大了。Rdson直接決定著MOSFET單體的損耗大小。所以對于普通VDMOS,兩者矛盾不可調(diào)和,這就是常規(guī)VDMOS的局限性。    但是對于超結(jié)MOS,這個矛盾就不那么明顯了。通過設(shè)置一個深入EPI的的P區(qū),大大提高了BV,同時對Rdson上不產(chǎn)生影響。對于常規(guī)VDMOS,反向耐壓,主要靠的是N型EPI與body區(qū)界面的PN結(jié),對于一個PN結(jié),耐壓時主要靠的是耗盡區(qū)承受,耗盡區(qū)內(nèi)的電場大小、耗盡區(qū)擴展的寬度的面積。常規(guī)VDSMO,P body濃度要大于N EPI,大家也應(yīng)該清楚,PN結(jié)耗盡區(qū)主要向低參雜一側(cè)擴散,所以此結(jié)構(gòu)下,P body區(qū)域一側(cè),耗盡區(qū)擴展很小,基本對承壓沒有多大貢獻,承壓主要是P body--N EPI在N型的一側(cè)區(qū)域,這個區(qū)域的電場強度是逐漸變化的,越是靠近PN結(jié)面,電場強度E越大。對于COOLMOS結(jié)構(gòu),由于設(shè)置了相對P body濃度低一些的P region區(qū)域,所以P區(qū)一側(cè)的耗盡區(qū)會大大擴展,并且這個區(qū)域深入EPI中,造成了PN結(jié)兩側(cè)都能承受大的電壓,換句話說,就是把峰值電場Ec由靠近器件表面,向器件內(nèi)部深入的區(qū)域移動了。


3. COLLMOS在電源上應(yīng)用的優(yōu)點總結(jié)



4. COLLMOS系統(tǒng)應(yīng)用可能會出現(xiàn)的問題